お知らせ
（募集を終了しました）【公募情報】令和７年度 半導体後工程関連製品開発支援事業のご案内 （ヒアリング開催日が7/22（火）に決定しました）
※本公募は、福岡県の令和７年度当初予算成立を前提として、予算成立後に速やかに事業を開始できるようにするため、当該予算成立前に募集するものです。成立した予算の内容に応じて、事業内容及び補助額等の変更があり得ることをあらかじめご了承ください。
（公財）福岡県産業・科学技術振興財団では、令和７年度 半導体後工程関連製品開発支援事業を以下の要領にて実施いたします。
（１）製品開発支援の対象
福岡県半導体・デジタル産業振興会議（以下「振興会議」という）会員（日本法人格を有していること）であり、かつ県内に研究、生産・活動拠点を有する企業、若しくは現時点で県内に拠点はないが近々福岡県内に研究、生産・活動拠点を設置する具体的な計画がある企業を対象に、後工程等に関連する製品開発、サービス開発、工法開発に対して支援します。可能性試験（Feasibility Study）については、要素技術の開発や評価・検証であり、事業化を前提とした研究開発を対象とします。製品開発については、事業期間内に製品（サービス、工法含む）又は上市に向けたサンプル品の完成が見込まれる開発を対象とします。
（２）概要
◇補助事業期間
交付決定の日から令和８年２月２８日まで
◇補助率・補助限度額
| 区分 | 補助率 | 補助限度額 |
|
可能性試験（Feasibility Study） |
１／２以内（※） | 200万円以内 |
| 製品開発 | 750万円以内 |
※ ただし、構成員に大学、公設試等が含まれる場合は、補助金の額の１／２を上限に大学、公設試等の補助率を１０／１０以内とする。
◇採択予定件数
可能性試験 ： ４件程度
製品開発 ： ４件程度
なお、採択予定件数は目安であり、実際の件数は提案内容に応じて変動する場合があります。
◇補助対象経費： 機械装置費、材料・消耗品費、外注費、旅費、
開発に係る人件費（ソフトウェア開発、設計、加工等）、その他経費
◇補助対象外経費： 一般管理費、パソコン等著しく汎用性が高いと認められるもの
◇提案書受付期間：令和７年６月９日（月） ～ 令和７年７月９日（水）１６時まで
※詳細については、募集要項及びチラシをご参照ください。
（３）審査・ヒアリング
審査にあたっては、期日を示して各提案者から提案内容についてのヒアリング（令和７年７月２２日（火）開催）を行います。ヒアリングに対応できない場合は、不採択とさせていただきますので、ご了承ください。
※ヒアリング開催日のお知らせ
令和７年７月２２日（火）に当財団においてヒアリングを行います。
パワーポイントによる発表１５分、質疑応答１０分を予定しています。詳細については、公募締め切り後に改めて連絡いたします。
（４）公募説明会
１回目：令和７年６月１３日（金）１４時～１５時（Web開催）
２回目：令和７年６月１９日（木）１４時～１５時（Web開催）
参加される方は説明会前日の１７時までに下記のメールアドレス宛に会社名、所属、氏名、連絡先（e-mail）を明記し、お申し込みください。
（５）半導体取引拡大アドバイザーによる伴走支援
採択された企業には半導体取引拡大アドバイザーが付いて伴走支援を行います。事業期間中に面談を少なくとも2回実施します。また、提案書の段階で半導体取引拡大アドバイザーがアドバイスを実施します。ご希望される場合、お問い合わせください。
（６）問い合わせ先・応募先
（公財）福岡県産業・科学技術振興財団
半導体・デジタル産業支援グループ 田中、岡村
TEL：092-832-7157、FAX：092-832-7158、E-mail：lsi-inove@ist.or.jp
※募集要項・提案書様式・チラシ等は下記よりダウンロードをお願いします。
１．募集要項
３．チラシ
４．交付要綱
５．実施要領